模块化 DSP+ARM 双控制架构!软硬解耦,兼顾整车适配与后期迭代升级

模块化 DSP+ARM 双控制架构!软硬解耦,兼顾整车适配与后期迭代升级

传统车载电源单控制器架构,控制逻辑与功率回路深度绑定,整车客户需要修改充电逻辑、适配私有 BMS 协议的时候,改动难度大,硬件需要重新改版。北京昊瑞昌科技有限公司HRC‑GYC380‑700K‑20K0/G‑D1CA/D (SN) 车载液冷充电机采用 DSP 功率控制 + ARM 应用层双隔离串口通讯架构,实现功率硬件与上层应用逻辑解耦。

DSP 专门负责 PFC、DC‑DC 功率变换、采样保护等底层功率闭环控制;ARM 单元专门处理 CAN 总线协议解析、整车交互、故障管理、应用层逻辑,两者之间隔离串口通讯,高低压信号相互隔离,避免整车干扰串扰功率控制环路。这样的架构带来两大核心优势:第一,当整车厂需要适配自有私有 BMS 协议,仅需要升级 ARM 侧应用层固件,DSP 功率控制程序无需改动,不用改动功率硬件,大幅缩短整车匹配迭代周期;第二,功率保护、采样闭环逻辑运行在独立 DSP 内核,即使 ARM 应用层程序异常,底层硬件保护机制依旧生效,不会丢失过压、过流、短路硬件保护,极大提升车载设备功能安全等级。设备支持 PC 端调试软件 1002.exe,通过 USB 转 CAN 工具可以读取全部运行参数、故障历史,完成参数标定、固件升级,方便整车下线测试、台架试验、售后故障分析。该模块化软硬件架构,充分面向特种车辆、工程机械整车定制开发需求,支持客户个性化功能迭代。

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: